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钻孔
超快激光钻孔机
主要适用于SLP、CSP 等载板的30-90μm增层盲孔/槽、核心层通孔/槽等的加工
双台面双光束同时加工，最大钻孔效率超过5000孔/s（LDD+mSAP工艺，直接亮铜加工）
新型激光及光路系统，激光利用率高，相对于CO₂光源运行能耗低60%以上
刚性龙门双驱平台，整机加工精度高，4分割精度≤±10μm
能量双闭环控制，目标功率管控波动±2%以内，实现高品质高稳定性钻孔
前处理无需黑化/棕化，无悬铜：后处理无需重微蚀、重除胶
电话：400-628-2600
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