针对HDI芯板通孔孔径、密度及孔环等特征尺寸越来越小，对加工精度及加工效率提出挑战。大族数控针对不同类型孔提供差异化解决方案，芯板通孔采用机械钻孔机，搭载高速主轴，实现小孔径的高效加工，针对盲孔及X孔加工，根据制程工艺需求，提供CO2激光及超快激光方案。