智能汽车解决方案
随着智能汽车电气化程度、自动驾驶水平持续提升，对PCB的可靠性、微型化及集成度提出了更高要求。我们紧抓自动驾驶算力模块及车规级HDI板需求，推动高可靠性技术在高频材料加工中的应用，助力客户实现从工艺验证到量产的全链条贯通，赋能汽车产业智能化升级。
核心工艺&主推产品
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钻孔
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针对汽车电动化、智能化带动更多HDI结构、高频材料及厚铜产品，除针对常规多层板产品提供大幅提升效率的自动化通孔钻孔方案外，公司提供CO₂激光钻孔机、UV+CO₂复合激光钻孔机、大扭力主轴机械钻孔机满足盲孔、深V孔、大孔、超短槽孔等其他不同类型的钻孔加工需求。
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图形转移
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图形转移包含内、外层图形、阻焊图形等多种需求，针对汽车电子PCB图形的高度还原及高可靠品质要求，公司LDI产品可实现高度数字化的自动化生产模式，并针对厚铜板阻焊及车灯板白油阻焊曝光提供定制化方案。
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成型
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汽车电子需要诸多工具孔、异型插接孔、埋嵌小型化以及半柔性硬板的引入，对成型加工提出较大挑战，大族数控产品在加工精度、复杂图形处理以及控深加工方面具备较强优势。
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检测
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PCB制造过程及最终成品都需要检测设备把关，随着特征公差及信号完整性要求的不断加严，对检测设备的可靠性提出更高标准。。
大族数控针对汽车产品零缺陷诉求，提供高分辨率光学检查设备、高精度四线测试设备，并提供光学检查方案+电测方案的全自动整合方案，减少人工介入造成的品质异常。
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包装
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汽车电子PCB产品对洁净度、包装的真空度有更高要求。大族数控提供全自动分拣包装线，实现防刮花、防污染、防混料的成品包装。
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
