痛点
PCB 作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI 算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对 800G 交换机、GPGPU 服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AI PCB 成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI 板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。
综合来看，受益于电子终端的持续发展和供应链调整，PCB 专用设备市场在国内维持较高水平成长的同时在海外也将获得增长，PCB 产业的全球多元化发展将推动专用设备市场整体规模的扩张。
压合是 PCB 多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI 则需要根据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI 压合需求。
解决方案
PCB 作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI 算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对 800G 交换机、GPGPU 服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AI PCB 成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI 板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。
综合来看，受益于电子终端的持续发展和供应链调整，PCB 专用设备市场在国内维持较高水平成长的同时在海外也将获得增长，PCB 产业的全球多元化发展将推动专用设备市场整体规模的扩张。
压合是 PCB 多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI 则需要根据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI 压合需求。
PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同 PCB 的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备、电感测试设备等产品；针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI 及 AVI），来满足PCB 加工过程及成品的各类型质量检测要求。
价值
产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。工序协同是打造数字化、智能化整厂方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依托大族数据体系的整厂全局化关联，前后工序产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产线综合良率。
