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2025.10.24
「芯」怀热「AI」 智造未来 | 大族数控·TPCA SHOW 2025圆满收官
2025年10月22日至24日，TPCA SHOW 2025在台北南港展览馆成功举办。本届展会以“Energy-EfficientAI: From Cloud to the Edge”为核心主题，聚焦 AI从云端基础建设到边缘终端应用所带来的PCB技术挑战与机会，共探高效能、低功耗的创新解决方案。
2025.09.10
共赴可持续未来！大族数控 ESG大会圆满召开
在全球绿色转型加速、可持续发展成为国际共识的背景下,2025年9月10日,大族数控“共赴可持续未来”ESG大会圆满召开。本次大会为期一天,聚焦ESG战略规划、实践路径与能力建设,旨在凝聚全员共识、锚定前行方向、擘画ESG蓝图,为公司可持续发展注入强劲动力。
2025.05.30
大族数控mSAP/SAP绿色制程方案，赋能封装基板低碳制造升级！
大族数控的绿色激光制程方案不仅是一次技术突破，更是对传统高耗能，高污染生产模式的革新。未来，随着半导体封装向更高集成度，更小线宽迈进，我们将持续聚焦技术创新与低碳智能制造，驱动封装基板加工向"精密化"与"可持续化"并行发展。大族数控将以创新为引擎，持续突破关键技术瓶颈，增强中国先进封装技术在全球市场的话语权与影响力，为世界电子工业的可持续发展贡献大族智慧与大族方案。
